한미반도체 배당금 목표 주가 향후 전망 총정리!

오늘은 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 열압착 본더를 바탕으로 세계시장에서 존재감을 높이고 있는 한미반도체의 주가, 향후 전망, 배당금 및 배당일자, 증권사 투자의견 등에 대해 알아 보도록 하겠습니다.

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한미반도체 개요

한미반도체는 대한민국의 반도체 장비 제조사로, 1980년에 설립되었습니다.
주요 고객사로는 SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 인피니언 등이 있습니다.
올해 들어서는 지금까지 SK하이닉스에만 공급해 온 TC본더를 미국 메모리반도체 기업인 마이크론에 공급하기로 했습니다.
매출의 대부분이 해외에서 발생하며, 글로벌 반도체 어드밴스드 패키징 장비 전문 기업으로 알려져 있습니다.
대표 제품으로는 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW VISION PLACEMENT 등이 있습니다.

한미반도체 주요제품

반도체 제조용 장비

VISION PLACEMENT: 반도체 웨이퍼 절단 후 개별 칩을 정확하게 배치하는 장비
TSV DUAL STACKING TC BONDER: 3D 반도체 제조에 사용되는 장비로, 웨이퍼를 적층하고 접합하는 기능
FLIP CHIP BONDER: 반도체 칩을 기판에 뒤집어 부착하는 장비
EMI SHIELD EQUIPMENT: 전자기파 차폐를 위한 장비
COMPRESSION AUTO MOLD: 반도체 패키징을 위한 자동 몰딩 장비
AUTO MOLD: 반도체 패키징을 위한 자동 몰딩 장비
MANUAL MOLD: 반도체 패키징을 위한 수동 몰딩 장비

레이저 장비

Laser Marking/Cutting: 반도체 웨이퍼 및 칩에 레이저를 이용해 마킹 및 절단하는 장비

레이져장비

한미반도체는 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 사용되는 다양한 장비를 생산하고 있습니다.
특히 웨이퍼 절단, 칩 배치, 패키징 등 핵심 공정에 필요한 장비를 전문적으로 제공하고 있습니다. 이를 통해 한미반도체는 글로벌 반도체 장비 기업으로 자리잡고 있습니다.
한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, DUAL TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있습니다.
주력장비인 'micro SAW VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단,세척, 건조, 2D/3D Vision 검사,선별 및 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.

한미반도체 현재주가

한미반도체는 27일 종가 기준으로 어제 보다 3.05% 상승한 152,200원에 마감되었습니다..
한미반도체 주가가 장 초반 급등하면서 52주 신고가를 경신했다. 실적 전망 상향 조정 및 캐파(CAPA) 증설 계획을 밝히면서 기대감이 몰린 영향으로 풀이된다.
엔비디아는 호실적 발표 이후 주가가 연일 고공행진을 하고 있습니다..

한미반도체 2024년 1분기 실적발표

1.어닝 서프라이즈 기록

2024년 1분기 실적을 발표한 국내 상장기업 가운데, 시장 전망치를 뛰어넘는 어닝서프라이즈를 기록한 곳이 10곳 중 5곳에 달하는 것으로 나타났습니다.
한미반도체도 이에 포함되어 시장의 기대를 뛰어넘는 실적을 거둔 것으로 보입니다.

2. 매출 및 영업이익 급증

한미반도체의 2024년 1분기 매출은 773억 1,800만 원으로 전년 동기 대비 191.5% 증가했습니다.
영업이익은 287억 600만 원으로 전년 동기 대비 1,283% 급증했습니다.

종합적으로 한미반도체는 2024년 1분기에 매출과 영업이익이 크게 증가하며 시장 기대를 뛰어넘는 어닝 서프라이즈를 기록한 것으로 보입니다. 이는 반도체 장비 시장의 호황에 힘입은 것으로 분석됩니다.

한미반도체 재무상태표

한미반도체 주요뉴스

한미반도체가 올해 4월인천광역시 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 오픈했습니다.
6번째 공장은 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로 한미반도체는 기존 인천 본사의 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 HBM용 TC 본더 생산 라인을 포함하는 1조 원 규모의 생산능력을 확보하게 되었습니다.
한미반도체(042700)는 공장 증설 목적으로 4월 6공장에 이어 본사 소재지인 인천 서구 주안국가산업단지 내 부동산을 98억8000만 원에 취득한다고 5월 14일 공시를 했습니다.
이번 부지 확보는 HBM(고대역폭메모리) 필수공정 장비인 TC 본더 관련 7번째 공장을 증설하기 위한 목적이라고 회사측은 밝혔습니다다. 앞으로 HBM 시장이 본격 성장할 것으로 판단하고 생산 능력을 확대를 하기 위함입니다.
한미반도체가 주주가치 제고를 위해 470억원 규모의 자사주 34만5668주(0.36%)를 오는 4월 26일까지 소각하기로 결정했습니다.
한미반도체가 올 4월 인공지능 반도체용 '고대역폭메모리(HBM)' 생산에 필수로 쓰이는 'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비를 선보였습니다.
'HBM 6 사이드 인스펙션' 장비는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 쌓아 올린 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비라고 소개를 했습니다.
또한 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 `듀얼 TC 본더 타이거`를 4월에 출시했습니다.
"곽동신 부회장은 ""듀얼 TC 본더 타이거는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비""라고 소개를 했습니다.
한미반도체는 올 4월 마이크론에 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 타이거' 장비를 공급한다고 공시했다. 계약 규모는 226억원으로 오는 7월 8일까지 공급이 이뤄질 예정입니다.
한미반도체는 반도체 전문 분석기관인 테크인사이츠가 주관하는 '2024년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 22년, 23년에 이어 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐었습니다.

한미반도체 목표주가

현대증권 - 목표가 26만원, 투자의견 : 매수
BNK증권 - 목표가 16만원, 투자의견 : 매수
상상인증권 - 목표가 22만원, 투자의견 : 매수

한미반도체 배당금

한미반도체는 지난 2023년 3월 주주총회에서 배당기준일을 매년 3월 7일로 개정했습니다.
2023년 결산 배당금은 주당 420원, 총 407억원 규모의 창사 최대 현금배당 했습니다. 한미반도체의 현금배당금은 2024년 3월 7일까지 주식을 보유한 투자자에게 지급되었습니다.
올해 주가도 많이 상승을 하고 실적 또한 좋을 것으로 예상 되지만 배당금에 있어서 아쉬운 점이 있다보니 배당금만 보고 투자하기는 어려운 기업입니다.

[한미반도체 연도별 배당금]

22년 배당금 : 200원
21년 배당금 : 300원

한미반도체 향후 전망

1. 매출 및 이익 전망

한미반도체는 올해 1분기 매출은 773억원 기록했고, 올 전체 매출 목표를 5,500억 원으로 상향 조정했으며, 내년에는 1조 원을 전망하고 있습니다.
AI 반도체 관련 엔비디아발 HBM 시장의 폭발적인 성장으로 인해 한미반도체 또한 큰 수혜를 받을 것으로 기대가 됩니다.
HBM수요가 미국을 비롯한 많은 국가에서 폭증한 가운데 한미반도체의 후공정 장비 계약도 이전보다 더욱 증가하였으며 이는 2024년 실적에 반영되될 것으로 보입니다.
당분간 HBM 공급이 수요를 따라가지 못할것으로 예상되는 가운데 한미반도체는 생산량을 늘려 매출과 수익을 더욱 늘려나갈것으로 보이며 이에 따라서 주가에도 반영될 것으로생각이 듭니다.

2.성장 동력

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 관련 주력 제품의 상승세가 지속될 것으로 전망됩니다.
특히 SK하이닉스로부터 대규모 주문을 받아 실적 개선이 기대됩니다.
한미반도체는 HBM 관련 주력 제품인 열압착(TC) 본더 장비를 생산하고 있는데 특히 SK하이닉스와 마이크론 등 주요 D램 제조업체에 TC 본더 장비를 공급하고 있습니다.
인공지능(AI) 칩 제조용 HBM 시장의 고성장이 예상되면서, 한미반도체의 수익성 강화가 기대됩니다.
한미반도체는 HBM 장비 생산능력 확대에 속도를 내고 있으며, 지난달 신공장 개소에 이어 추가 공장 증설을 계획하는 등 적극적인 투자를 진행 중입니다.
한미반도체는 글로벌 고객사 요구에 대응하고자 제품 사양 하이퍼 모데인 듀얼 TC본더 그리핀과 프리미엄 모델인 두얼 TC 본더 1.0드래곤으로 세분화 했습니다.
두 제품으로 SK하이닉스로 부터 1872억원대 수주를 했으며 해당 물량은 올해 매출로 반영이 될 예정입니다.
업계에서는 이를 두고 한미반도체-SK하이닉스-엔비디아로 이어지는 밸류 체인을 구축한 것으로 보고 있습니다.
최근에 SK하이닉스가 한미반도체 TC본드를 사용해 만든 12단 HBM3E를 엔비디아에 공급(샘플)한 것으로 추정하고 있습니다.
따라서 한미반도체는 향후 HBM 관련 제품 판매 증가로 매출과 이익이 크게 늘어날 것으로 전망됩니다.

3.산업 전망

2024년 반도체 산업은 지정학적 긴장 고조와 AI 기술 발전 등의 영향을 받을 것으로 전망됩니다.
한국 반도체 산업은 메모리 반도체 중심에서 다양한 분야로 경쟁력을 높여야 할 것으로 보입니다.

한미반도체 투자시 고려사항

한미반도체는 2023년 7월 18일 1일간 투자주의종목으로 지정되었습니다.
한미반도체가 엔비디아의 반도체 공급망 기업으로 조명받으면서 1년 만엔 주가 7배 가까이 상승을 했습니다.
단기간 급등으로 인해 투자 시 유의해야 할 사항들이 있으므로 주의 깊게 살펴볼 필요가 있습니다.
또한 한미반도체 주식은 단기 매매 투자자들 사이에서 인기 종목으로 나타났으며, 단기 매매에는 높은 위험이 수반되므로 장기 투자 관점에서 접근하는 것이 중요합니다.
종합적으로 한미반도체는 반도체 장비 시장 호황에 힘입어 향후 매출과 이익이 크게 늘어날 것으로 전망됩니다. 특히 HBM 관련 제품의 성장세가 두드러질 것으로 보입니다.
다만 투자경고종목 지정 등 유의사항도 있으므로 투자 시 이를 고려해야 할 것입니다. 장기 투자 관점에서 접근하는 것이 중요할 것으로 판단됩니다.

지금까지 한미반도체 주가 및 향후 전망, 배당금, 그리고 투자시 주의사항 등에 대해 알려 드렸습니다. 한미반도체 투자에 있어서조금이나마 도움이 되었으면 합니다.

이상으로 포스팅을 마치도록 하겠습니다. 감사합니다!